9月15日，美国对华为的制裁正式生效，华为芯片“断供”。一年多时间内，经历三次打压与制裁，华为断芯如何绝地求生?
据悉，华为方面正在全力突围。一是加紧与合作伙伴协商，台积电、联发科等半导体厂商正在赶货，开足马力满负荷生产了大量的麒麟9000高端系列芯片。与此同时，华为公司已做好了新的打算。
在9月10日召开的华为开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东宣布： 为了突破美国制裁华为的包围圈，华为公司开发的鸿蒙系统将升级至2.0版本。
但目前， 中国在芯片领域主要还是擅长设计，至于生产制造仍然是一大难题。
余承东呼吁国内半导体产业链加强合作， 快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。
中国国际经济交流中心美欧所首席研究员张茉楠对目前华为的困境做出解答： 美国一旦对华为和包括中国公司在内的新兴行业公司采取经营限制措施，短期内我们可能确实面临着非常大的挑战：一方面是断供危机;另一方面，中国一些高科技公司包括华为在内已经启动了所谓的替代计划，华为要全面扎根半导体产业，未来可能在一些核心技术、核心零部件，包括光刻机的核心技术都会采取一系列的突围。
值得一提的是，华为面临芯片“断供”，危机和挑战客观存在，虽然前路漫漫，困难重重，但是我们相信，有国家政策的大力扶持，有资本市场的输血培育，有众多企业的卧薪尝胆，必将有他日的浴火重生。
